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超声波焊接后,有时内部产品容易损坏,尤其是内部电子元件、晶体、芯片元件。让我们来看看为什么以及如何修复它。
超声波焊接后产品内部损坏的原因:
1.超声波塑料焊机输出功率过大;
2.相反,在某些情况下,需要加强超声波能量,以便在尽可能短的时间内焊接有效的超声波能量,这不足以对产品结构造成损坏;
3.超声波模具振幅输出过大;
4.底模固定夹具受力点被超声波传导振动悬挂损坏;
5.塑料制品高而薄,进入底部直角,没有缓冲和耗散能量的R角,造成应力集中破坏;
6.超声波生产加工条件不合理;
7.柱状塑料制品或薄弱部位,打开塑料模具分型线。
超声波焊接后产品内部损坏的解决方案:
1、提前超声波振动时间(防止接触振动);
2、降低工作压力,减少超声波焊接时间(降低强度标准);
3、减少机器输出功率段或小功率机器的数量;
4、降低超声波模具膨胀率;
5、底模受力时垫橡胶;
6、底模与工业品防止挂起或缝隙;
7、喇叭(上模)开孔后复测工作频率;
8、上模挖空后,粘贴弹性材料,如硅胶材料。


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